芯片制造学什么专业

最近经常有小伙伴私信询问芯片制造学什么专业相关的问题，今天，鹏程网小编整理了以下内容，希望可以对大家有所帮助。

本文目录一览：

• 1、微电子与固体电子学的主要研究方向：
• 2、芯片制造学什么专业
• 3、电子芯片的制造该都什么专业

微电子与固体电子学的主要研究方向：

①系统集成芯片设计方法学研究和应用
②集成电路计算机辅助设计
③半导体工艺/微电子薄膜及其在固态器件中的应用
④微电子机械和集成传感器研究
微电子与固体电子学专业的学科方向是电子科学与技术。本专业以培养集成电路设计理论与技术研究和应用的高级人才为目标，培养中以工业应用系统为背景。
因此，通信、电子、控制、计算机、电气工程等专业的本科毕业生均可报考。本专业配备有集成电路设计实验室、集成电路测试实验室、工作站实验室、研究生机房等先进的实验室，提供了各种与本专业培养方向有关的实验技术和手段。
本专业硕士研究生在学习期间，需要学习现代电路理论、现代电子技术、集成电路设计基本理论、半导体元件物理基础及工艺、集成电路验证的理论与方法、SoC设计原理等专业课程。
同时，还必须选修有关通信、控制、电气工程、生物医学工程或计算机工程等专业的相关课程。

芯片制造学什么专业

学微电子学、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、通信工程、光电信息科学与工程、计算机等专业。

微电子相关专业

各个学校的专业称不一样，比较乱。比如我本科就是电子信息科学与技术，但实际上是实实在在的微电子，就是芯片。研究生的时候叫集成电路设计，其实是一个东西，都是芯片。所以，要看具体的专业设置。

如果真的有志于此，尽最大可能在本科学微电子而不是研究生的时候再考。因为芯片对专业知识要求比较高，如果学校不错会有大量的基础课。那么不管考研还是读研都有些吃力了。如果已经入学，尽可能争取大一时换专业，或者读第二专业。

造芯片就比较复杂了，分太多方向方面，但总的来说，你至少都要是微电子专业的。进了专业之后，慢慢才知道造芯片的整个流程和方向。不过不管哪个方向，都要尽你最大努力学好专业，我是真心期望年轻人当中慢慢有专家诞生。

几个专业方向

专业1：电子电气工程

“芯片”设计与制造的主要专业：电子/电气工程(EE)-主要研究方向(部分)

通信与网络：简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路，从而达到信息共享。比如4G技术，因特网、WIFI等都属于此范畴。

微电子：研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。这是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。

自动化：是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期的目标的过程。比如你设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。

生物工程：医学领域运用比较多，比如说超声波、CT及生物传感器等。

电子学与集成电路：就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。简单说我们看见的电脑主板就是。

光电：以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。我们看到的激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。

电力工程：与电能的生产、输送、分配有关的工程。我们看到的电线、变电站、火电厂、风力发电、水力发电及核电厂。

电磁学：研究电磁波，电磁场以及有关电荷，带电物体的动力学等等。比如扬声器、电磁开关、磁疗及电磁炉等。

材料与装置：研究的范围涵盖了半导体器件、微电子器件纳米材料等等。这个就比较好理解了吧。

每个方向对学生自身擅长学科要求不同，EE也是跨学科比较多的专业之一。需要大家擅长数学、物理、计算机等相关学科。由于是美国的高新行业，所以申请也是最为激烈的专业之一。

专业2：计算机科学与技术

计算机专业涵盖软件工程专业，主要培养具有良好的科学素养，系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法，能在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才。

专业3：通信工程

通信工程(也作电信工程，旧称远距离通信工程、弱电工程)是电子工程的一个重要分支，电子信息类子专业，同时也是其中一个基础学科。该学科关注的是通信过程中的信息传输和信号处理的原理和应用。本专业学习通信技术、通信系统和通信网等方面的知识，能在通信领域中从事研究、设计、制造、运营及在国民经济各部门和国防工业中从事开发、应用通信技术与设备

电子芯片的制造该都什么专业

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微电子

微电子是最直接相关的大方向，但是往上走还有很多细分专业要到研究生阶段才会深入学习。本科阶段会有基础的学习，既可以走设计，也可以通过半导体物理/固体电子学等专业课走器件/制造（比较难）。研究生阶段其实更像是走交叉学科的路子，或者向计算机/通信靠拢进一步学习芯片架构/片上系统/通信编解码知识加深对芯片设计的理解，或者向物理/化学/材料靠拢搞器件建模、半导体制造等制造链条上相关的环节。

光电：

微电子/光学/通信交叉学科

计算机/软件工程：

研究计算机体系结构，中高年级应该会有soc片上系统相关的专业课，另外芯片设计时也会用到oop/编程等背景知识和技能，很多学校也可以在高年级交叉选修微电相关课程加深芯片设计方面的背景。

通信：

应用层面的知识，交叉选修微电子专业课程可以做芯片设计方面的工作。

以上是优选。下面几个方向本科阶段不一定会有足够的半导体相关知识的积累，可能需要在研究生/博士阶段进一步学习：

机械：

MEMS微机械制造相关，但似乎不是每个机械专业都有，有的学校MEMS放在微电子系。此外光刻机需要的高精度工作台也需要机械方面的背景。

理科专业本科阶段可能不会有太多直接相关的。半导体物理/固体电子学可能要到研究生才有下，相关就业方向是半导体器件制造，制造工艺相关的材料开发等。有兴趣的话也可以选择物理，化学，材料。可能需要读研究生/博士才能有足够的知识积累（没办法基础学科都是靠积累）。 鹏程网

扩展资料：

集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。

电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成永久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。而硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是永久性且不可自行恢复的。

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